Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, más conocida como TSMC, es uno de los fabricantes de chips más importantes y conocidos del mundo. La compañía es la encargada de fabricar los diseños de marcas como NVIDIA y AMD, y las compañías se adaptan a las mejoras tecnológicas que la compañía puede ir creando. Ahora, un nuevo proceso llamado Wafer-on-Wafer (WoW) podría duplicar el rendimiento de futuras tarjetas gráficas de AMD y NVIDIA.
Wafer-on-Wafer: el nuevo diseño de TSMC que duplicará el rendimiento de las tarjetas gráficas de NVIDIA y AMD
Wafer-on-Wafer (oblea sobre oblea en español) es una tecnología que funciona apilando capas verticalmente en lugar de apilarlas de manera horizontal como hasta ahora. Este tipo de planteamiento es similar al que se está aplican en la actualidad con las memorias 3D NAND, que alcanzan hasta 64 capas.
Este diseño doble recuerda también al diseño de los EMIB de Intel o a los CCX de los AMD Ryzen con Infinity Fabric, que tiene dos complejos de núcleos que se intercomunican entre sí. Otro problema del diseño WoW es que aumentan el número de chips desechados, ya que si una de las dos obleas usadas está mal es necesario descartar el paquete completo, aunque el otro esté perfectamente.
Por ello, sería necesario que se usasen procesos con un alto nivel de fiabilidad (más del 90%), como los 16 nm de la propia TSMC. Sin embargo, la compañía afirma no tener miedo a este problema, y dice que van a aplicarlo en futuros diseños que usen tamaños de 5 y 7 nanómetros. Gracias a él, se podría llegar a acabar incluso con el SLI, o hacerlo mucho menos atractivo de cara al .
